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KEY-606 無(wú)鉛焊接錫條

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KEY-606 無(wú)鉛焊接錫條

產(chǎn)品亮點(diǎn)

廢渣產(chǎn)生少抗氧化融化后粘度低,流動(dòng)性好
焊點(diǎn)飽滿減少連橋、拉尖現(xiàn)象良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱率


產(chǎn)品特點(diǎn)

KEY-606無(wú)鉛焊接錫條,是一款專為滿足現(xiàn)代環(huán)保焊接需求而精心打造的產(chǎn)品, 無(wú)鉛環(huán)保配方,通過(guò)歐盟RoHS認(rèn)證。錫(Sn)含量 99.3%,銅(Cu)含量 0.7% ,這種精確的合金配比賦予了該錫條卓越的焊接性能和良好的抗氧化性 。


產(chǎn)品用途

適用于電子行業(yè)軟釬焊、散熱器及五金等各行業(yè)波峰焊、浸焊等精密焊接、特殊焊接工藝以及噴涂、鍍錫等。


物理參數(shù)

項(xiàng)目參數(shù)
熔點(diǎn)227 ℃
密度7.30 g/cm3?
抗拉強(qiáng)度30 Mpa
延伸率45 %
硬度13 HB
電阻率13 μΩ·cm


包裝規(guī)格

500 g/根,20 kg/盒


中科微新材料(深圳)有限公司
Zhongke MicroNew Materials (Shenzhen) Co., Ltd.

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