KEY-204 助焊清洗劑

產品亮點

適用范圍

本產品適用于 PCBA 焊后清洗，SMT 印刷網的清洗；也可用于錯印、誤印錫膏、膠水和焊接設備的清洗；對金屬、塑膠制品無腐蝕作用；可采用超聲波、噴淋、手工等多種清洗工藝使用。

產品特點

• 去污能力好，清洗速度快，是電子工業理想的清洗劑。
• 表面張力小，滲透力強，清洗速度快。?
• 操作簡單、無腐蝕性。?
• 清洗后干燥速度快、表面清潔度好。?
• 不產生有毒有害物質，是綠色環保產品。

理化參數

使用方法

超聲波清洗：調整好超聲波的振動頻率、控制好適當的清洗溫度，以使清洗劑達到最佳的清洗狀態。被清洗件應完全浸入清洗劑中，放置間距要適當。?

噴淋清洗：調整好清洗劑的流量，噴淋壓力，控制好適當的清洗溫度，以使清洗劑達到最佳的清洗狀態，被清洗件應從最佳霧化區通過。?

人工清洗：用防靜電毛刷、無塵布、牙刷蘸清洗劑涂在被清洗件的表面上，反復進行刷洗，將溶解的臟物從被清洗件上清除掉，確保被清洗件表面無清洗劑殘留。?

浸泡清洗：將清洗劑放置在合適的容器內，被清洗件應完全浸入清洗劑中。?

更換頻率：用一段時間后，由于清洗劑中的殘留物會增多，引起清洗力度下降，洗后清洗件清潔度變差，需定期添加、更換槽中的清洗劑（視清洗件數量定）。?

清洗時間：建議 30.0（秒）～240.0 分鐘，以具體清洗工藝和潔凈度要求而定。

注意事項

• 本產品開封取出使用部分后，必須將蓋子蓋緊，以防清洗劑揮發。?
• 不能把使用過的清洗劑與未使用過的清洗劑置于同一包裝桶中。清洗劑開封后，若桶中還有剩余清洗劑時，不能敞于空氣中放置，應盡快旋緊蓋子。?
• 盛清洗劑的容器要保持清潔，防止污物和其它物質混入清洗劑中，影響清洗劑質量。?
• 使用前應試驗對印刷絲印和塑膠材料及相關部件的溶解性兼容性。?
• 清洗劑易揮發，應確保作業現場通風透氣。?
• 安全防護等注意事項詳見本產品 MSDS。

包裝規格

加厚塑桶：20L/桶、50L/桶

儲運要求

注意密封、避免陽光直射和遠離高熱。

密封狀態質保期12個月。

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