KEY-202 助焊清洗劑
產品亮點
零臭氧消耗潛能值 (ODP)? | 符合RoHS環保指令 | 符合REACH環保指令 |
高效清潔能力 | 適用于多種清洗工藝 | 無殘留 |
廣泛的材料兼容性 | 低揮發性有機化合物(VOC)? | 安全性 |
產品說明
本產品適用于 PCBA 焊后清洗,SMT 印刷網的清洗;也可用于錯印、誤印錫膏、膠水 PCB板的清洗;對金屬、塑膠制品無腐蝕作用;可采用超聲波、噴淋、手工等多種清洗工藝使用。
產品特點
去污能力好,清洗速度快,是電子工業理想的清洗劑。
表面張力小,滲透力強,清洗速度快。?
操作簡單、無腐蝕性。?
清洗后干燥速度快、表面清潔度好。?
不產生有毒有害物質,是綠色環保產品。
理化參數
項 目 | 技 術 指 標 |
外 觀 | 無色透明液體 |
比 重(g/cm3@20℃) | 0.770±0.020 |
沸 程(℃) | 50.0~106.0 |
ODS 物質 | PASS |
RoHS 指令物質 | PASS |
鹵 素(ppm) | ND |
存儲溫度(℃) | 5.0~35.0 |
使用方法
超聲波清洗:調整好超聲波的振動頻率、控制好適當的清洗溫度,以使清洗劑達到最佳的清洗狀態。被清洗件應完全浸入清洗劑中,放置間距要適當。?
噴淋清洗:調整好清洗劑的流量,噴淋壓力,控制好適當的清洗溫度,以使清洗劑達到最佳的清洗狀態,被清洗件應從最佳霧化區通過。
人工清洗:用防靜電毛刷、無塵布、牙刷蘸清洗劑涂在被清洗件的表面上,反復進行刷洗,將溶解的臟物從被清洗件上清除掉。?
浸泡清洗:將清洗劑放置在合適的容器內,被清洗件應完全浸入清洗劑中。?
更換頻率:用一段時間后,由于清洗劑中的殘留物會增多,引起清洗力度下降,洗后清洗件清潔度變差,需定期添加、更換槽中的清洗劑(視清洗件數量定)。?
清洗時間:建議 5~30分鐘,以具體清洗工藝和潔凈度要求而定。
注意事項
本產品開封取出使用部分后,必須將蓋子蓋緊,以防清洗劑揮發。?
不能把使用過的清洗劑與未使用過的清洗劑置于同一包裝桶中。清洗劑開封后,若桶中還 有剩余清洗劑時,不能敞于空氣中放置,應盡快旋緊蓋子。?
盛清洗劑的容器要保持清潔,防止污物和其它物質混入清洗劑中,影響清洗劑質量。?
包裝規格
加厚塑桶:20L/桶、50L/桶
儲運要求
按非危險化學品、非腐蝕化學品運輸,常溫儲存。 ?
注意密封、避免陽光直射和遠離高熱。
密封狀態質保期12個月。